波峰焊治具设计的规范

一、硬件&设计要求：      

全体构造需求满足防静电、无铅的要求。

资料采用出口分解。

1.1分解石（碳纤维板）是玻璃纤维和防静电高机器强度树脂制成的复合资料，厚度爲6mm。

1.2资料功能：高机器强度耐低温（短工夫耐350℃）、低热传导率、低吸水率、耐化学性佳、抗静电、尺寸波动性好、易加工1.3在温度逐步降低的环境中，仍能持续坚持其物理特性的才能（变形度≤5°）

外形要求：

2.1有铅商品：依据商品尺寸设计外形。

2.2无铅商品：正方形外形，规格320mm*320mm，契合波峰焊轨道要求 。

大的器件（接插件，继电器，屏蔽罩等）必需有压块固定，避免元器件浮高（浮高规范≤1.5mm）

治具上必需有分明的治具编号，商品称号，假如治具有上盖板，也异样需求有此类标识。

假如治具有上盖板，盖板的卡扣地位选择必需便于插件，且容易取放，卡扣需灵敏耐用。

上盖板的安放需求无方向性，材质运用树脂板（厚度5mm），轻巧便于取放，一切治具的上盖板可以互用（具有通用性）。

新商品打样治具：尺寸依照所给的GERBER爲准，在铣治具让位时，需尽量让器件引脚有足够的空间与锡面接触（不影响遮挡SMT元件），避免治具的暗影效应，确定好过炉方向以及焊接的较佳形态，在PV前批量消费。

7.1铣出较佳的导锡槽，避免过波峰后呈现连焊景象。

7.2留意元器件的让位要有足够余量，避免损坏元器件。

7.3元器件的维护（下盖），避免过波峰时溢锡。

7.4PCB板在治具内的定位偏向≤0.5mm8.治具厚度+治具外零件引脚长度小于0.9cm,(波峰焊轨道距炉底的较小间隔是1cm)。

在治具制造的进程中，有任何疑问和不清楚的*请及时和本企业相应工程师确认。

二、构造要求：操作方便，构造稳定，平安牢靠。

三、验收规范：

1. 上盖板的散热效果好。

2. 波峰焊后焊接质量无连锡，空焊，虚焊，漏焊，溢锡等。

3. PV消费500pcs或3个月验证OK。

4. 供给商要提供治具的设计图纸以及运用材质的证明。