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    瑞福ICT仪介绍

  • 时间:2023-03-25 流量:117


    深圳瑞成立于2006年ICT仪、ICT在线仪、ICT仪 FCT仪、点胶机、涂层机、三防涂层线的整线供应。 自ICT投放市场以来,瑞福的研发、生产和销售一直受到客户的高度赞扬。客户体验和售后反馈效果好,质量稳定,检测效率高,真正帮助客户有效提高生产效率,节约就业成本,提高产品质量控制效率。 那么,瑞福生产ICT仪的优点是什么呢?今日,小编将带领您了解瑞福ICT仪生产的优点:

    ICT采用仪治疗Slide- in安装方式避免了平线插装的麻烦 ,快速换线;治具与系统的接线采用 Din Connector ,接触电阻小,耐用,维护方便;治疗成本与一般Off-line类型相同,可节省治具费用;Barcodee可配置 Reader. 结果、信息和统计数据 存储;并通过网络传输到监控中心或维修站。ICT仪的技术参数:

    ta-draft-node="block" data-draft-type="table" data-size="nor l" data-row-style="nor l">ICT标准配备项目/型号详细参数点数: 384点, (每个开关板128点,较大可扩展到65536点 )CMOS设计较新完整的开关卡 RELAY时间开路/短路是ISecec设计128点步骤的较大步骤 元件:每个元件约2msec-40msec (可程序)功能和范围电阻: 50- 100MQ 士 1%-5%电容: lpF-60mF 士 1%-5%电感: luH-60H士 二%-5%二极管: O.1V-6V 士 稳压二极管1%-3%:Vce饱和电压0.1-15V电晶体二端试验βVDS三端试验值场效应管,CDS光莲和继电器的四端试验 电压或电阻值[较大电流2A ,较大电压为60V)利用外壳和正负极的频谱特性检测电解电容极性,可测率为100%RLC串并联频率法或相位分离法IC集成块 ICClamρing 空焊隔离点电路F一键自动隔离Diode和DR模型,每个步骤可支持10个隔离点值的上下限: 0%-200% ( 0时为无穷大 )下限:0%-99% 可测电路板尺寸标准电路板尺寸标准: 380mm宽 x 350mm深x O.6-5mm高 较小扳尺寸 :70mm宽x 70mm高度可通过零件高度尺寸皮带表面上方: 80mm,皮带面下方 :工业主板为15mm计算机控制系统,四核CPU2.8G ,内存1GH ,硬盘500G ,Windows XP操作系统打印机微型打印机工作压力4-6Kg/cm² 耗气量: 4 Liter/cycle电源ACCC 100V-120V,200V-240 ,50Hz-60Hz ,350W单轨ICT重量900mmm ( 宽) x 1330mm (深) x 1900mm (高)约300kg双层ICT尺寸重量970mm (宽) x 1430mm( 深 ) x 1900mm (离),双轨ICT的重量约为400kg,800mmm ( 宽) x 1970mm (深 ) x 1800mm (离)ICT标准配备约500kg项目/型号详细参数点数: 384点, (每个开关板128点,较大可扩展到65536点 )CMOS设计较新完整的开关卡 RELAY时间开路/短路是ISecec设计128点步骤的较大步骤 元件:每个元件约2msec-40msec (可程序)功能和范围电阻: 50- 100MQ 士 1%-5%电容: lpF-60mF 士 1%-5%电感: luH-60H士 二%-5%二极管: O.1V-6V 士 稳压二极管1%-3%:Vce饱和电压0.1-15V电晶体二端试验βVDS三端试验值场效应管,CDS光莲和继电器的四端试验 电压或电阻值[较大电流2A ,较大电压为60V)利用外壳和正负极的频谱特性检测电解电容极性,可测率为100%RLC串并联频率法或相位分离法IC集成块 ICClamρing 空焊隔离点电路F一键自动隔离Diode和DR模型,每个步骤可支持10个隔离点值的上下限: 0%-200% ( 0时为无穷大 )下限:0%-99% 可测电路板尺寸标准电路板尺寸标准: 380mm宽 x 350mm深x O.6-5mm高 较小扳尺寸 :70mm宽x 70mm高度可通过零件高度尺寸皮带表面上方: 80mm,皮带面下方 :工业主板为15mm计算机控制系统,四核CPU2.8G ,内存1GH ,硬盘500G ,Windows XP操作系统打印机微型打印机工作压力4-6Kg/cm² 耗气量: 4 Liter/cycle电源ACCC 100V-120V,200V-240 ,50Hz-60Hz ,350W单轨ICT重量900mmm ( 宽) x 1330mm (深) x 1900mm (高)约300kg双层ICT尺寸重量970mm (宽) x 1430mm( 深 ) x 1900mm (离),双轨ICT的重量约为400kg,800mmm ( 宽) x 1970mm (深 ) x 1800mm (离)ICT标准配备约500kg项目/型号详细参数点数: 384点, (每个开关板128点,较大可扩展到65536点 )CMOS设计较新完整的开关卡 RELAY时间开路/短路是ISecec设计128点步骤的较大步骤 元件:每个元件约2msec-40msec (可程序)功能和范围电阻: 50- 100MQ 士 1%-5%电容: lpF-60mF 士 1%-5%电感: luH-60H士 二%-5%二极管: O.1V-6V 士 稳压二极管1%-3%:Vce饱和电压0.1-15V电晶体二端试验βVDS三端试验值场效应管,CDS光莲和继电器的四端试验 电压或电阻值[较大电流2A ,较大电压为60V)利用外壳和正负极的频谱特性检测电解电容极性,可测率为100%RLC串并联频率法或相位分离法IC集成块 ICClamρing 空焊隔离点电路F一键自动隔离Diode和DR模型,每个步骤可支持10个隔离点值的上下限: 0%-200% ( 0时为无穷大 )下限:0%-99% 可测电路板尺寸标准电路板尺寸标准: 380mm宽 x 350mm深x O.6-5mm高 较小扳尺寸 :70mm宽x 70mm高度可通过零件高度尺寸皮带表面上方: 80mm,皮带面下方 :工业主板为15mm计算机控制系统,四核CPU2.8G ,内存1GH ,硬盘500G ,Windows XP操作系统打印机微型打印机工作压力4-6Kg/cm² 耗气量: 4 Liter/cycle电源ACCC 100V-120V,200V-240 ,50Hz-60Hz ,350W单轨ICT重量900mmm ( 宽) x 1330mm (深) x 1900mm (高)约300kg双层ICT尺寸重量970mm (宽) x 1430mm( 深 ) x 1900mm (离),双轨ICT的重量约为400kg,800mmm ( 宽) x 1970mm (深 ) x 1800mm (离)ICT标准配备约500kg项目/型号详细参数点数: 384点, (每个开关板128点,较大可扩展到65536点 )CMOS设计较新完整的开关卡 RELAY时间开路/短路是ISecec设计128点步骤的较大步骤 元件:每个元件约2msec-40msec (可程序)功能和范围电阻: 50- 100MQ 士 1%-5%电容: lpF-60mF 士 1%-5%电感: luH-60H士 二%-5%二极管: O.1V-6V 士 稳压二极管1%-3%:Vce饱和电压0.1-15V电晶体二端试验βVDS三端试验值场效应管,CDS光莲和继电器的四端试验 电压或电阻值[较大电流2A ,较大电压为60V)利用外壳和正负极的频谱特性检测电解电容极性,可测率为100%RLC串并联频率法或相位分离法IC集成块 ICClamρing 空焊隔离点电路F一键自动隔离Diode和DR模型,每个步骤可支持10个隔离点值的上下限: 0%-200% ( 0时为无穷大 )下限:0%-99% 可测电路板尺寸标准电路板尺寸标准: 380mm宽 x 350mm深x O.6-5mm高 较小扳尺寸 :70mm宽x 70mm高度可通过零件高度尺寸皮带表面上方: 80mm,皮带面下方 :工业主板为15mm计算机控制系统,四核CPU2.8G ,内存1GH ,硬盘500G ,Windows XP操作系统打印机微型打印机工作压力4-6Kg/cm² 耗气量: 4 Liter/cycle电源ACCC 100V-120V,200V-240 ,50Hz-60Hz ,350W单轨ICT重量900mmm ( 宽) x 1330mm (深) x 1900mm (高)约300kg双层ICT尺寸重量970mm (宽) x 1430mm( 深 ) x 1900mm (离),双轨ICT的重量约为400kg,800mmm ( 宽) x 1970mm (深 ) x 1800mm (离)ICT标准配备约500kg项目/型号详细参数点数: 384点, (每个开关板128点,较大可扩展到65536点 )CMOS设计较新完整的开关卡 RELAY时间开路/短路是ISecec设计128点步骤的较大步骤 元件:每个元件约2msec-40msec (可程序)功能和范围电阻: 50- 100MQ 士 1%-5%电容: lpF-60mF 士 1%-5%电感: luH-60H士 二%-5%二极管: O.1V-6V 士 稳压二极管1%-3%:Vce饱和电压0.1-15V电晶体二端试验βVDS三端试验值场效应管,CDS光莲和继电器的四端试验 电压或电阻值[较大电流2A ,较大电压为60V)利用外壳和正负极的频谱特性检测电解电容极性,可测率为100%RLC串并联频率法或相位分离法IC集成块 ICClamρing 空焊隔离点电路F一键自动隔离Diode和DR模型,每个步骤可支持10个隔离点值的上下限: 0%-200% ( 0时为无穷大 )下限:0%-99% 可测电路板尺寸标准电路板尺寸标准: 380mm宽 x 350mm深x O.6-5mm高 较小扳尺寸 :70mm宽x 70mm高度可通过零件高度尺寸皮带表面上方: 80mm,皮带面下方 :工业主板为15mm计算机控制系统,四核CPU2.8G ,内存1GH ,硬盘500G ,Windows XP操作系统打印机微型打印机工作压力4-6Kg/cm² 耗气量: 4 Liter/cycle电源ACCC 100V-120V,200V-240 ,50Hz-60Hz ,350W单轨ICT重量900mmm ( 宽) x 1330mm (深) x 1900mm (高)约300kg双层ICT尺寸重量970mm (宽) x 1430mm( 深 ) x 1900mm (离),双轨ICT的重量约为400kg,800mmm ( 宽) x 1970mm (深 ) x 1800mm (离)ICT标准配备约500kg项目/型号详细参数点数: 384点, (每个开关板128点,较大可扩展到65536点 )CMOS设计较新完整的开关卡 RELAY时间开路/短路是ISecec设计128点步骤的较大步骤 元件:每个元件约2msec-40msec (可程序)功能和范围电阻: 50- 100MQ 士 1%-5%电容: lpF-60mF 士 1%-5%电感: luH-60H士 二%-5%二极管: O.1V-6V 士 1%-3%稳压二极管:0.1-15V电晶体二端试验Vce饱和电压βVds在值场效应管的三端,CDS光莲及继电器四端试验导通 电压或电阻值[电流较大2A ,可程序,电压较大至60V)电解电容极性利用外壳与正负极的频谱特性检测,可测率100%RLC串并联频率法或相位分离法IC集成块 ICClamρing Diode及DR模式空焊隔离点电路F2一键自动隔离,每步骤可支持10个隔离点值上下限设定范围上限: 0%-200% ( 0时为无穷大 )下限:0%-99% (0时为无穷大)可测电路板尺寸标准配备: 380mm宽 x 350mm深x O.6-5mm高 较小扳尺寸 :70mm宽x 70mm高可通过零件高度尺寸皮带面上方: 80mm,皮带面下方 :15mm电脑控制系统工业型主板,四核CPU2.8G ,内存1GH ,硬盘500G ,Windows XP操作系统打印机微型打印机工作气压4-6Kg/cm² 耗气量: 4 Liter/cycle电源AC 100V-120V,200V-240 ,50Hz-60Hz ,350W单轨ICT尺寸重量900mm ( 宽) x 1330mm (深) x 1900mm (高),约300Kg双层ICT尺寸重量970mm (宽) x 1430mm( 深 ) x 1900mm (离),约400Kg双轨ICT尺寸重量800mm ( 宽) x 1970mm (深 ) x 1800mm (离),约500Kg项目/型号详细参数点数ICT标准配备: 384点, (每片开关板128点,较大可扩充至65536点 )开关卡设计较新全CMOS+RELAY设计128点步骤较大步骤无限制时间开路/短路:每1024点约ISec 元件:每一元件约2mSec至40mSec (可程序)功能及范围电阻: 50- 100MQ 士 1%-5%电容: lpF-60mF 士 1%-5%电感: luH-60H士 2%-5%二极管: O.1V-6V 士 1%-3%稳压二极管:0.1-15V电晶体二端Vce饱和电压β值场效应管三端Vds,Cds光藕及继电器四端其导通 电压或电阻值[电流较大2A ,可程序,电压较大至60V)电解电容极性利用外壳与正负极的频谱特性检测,可测率100%RLC串并联频率法或相位分离法IC集成块 ICClamρing Diode及DR模式空焊隔离点电路F2一键自动隔离,每步骤可支持10个隔离点值上下限设定范围上限: 0%-200% ( 0时为无穷大 )下限:0%-99% (0时为无穷大)可测电路板尺寸标准配备: 380mm宽 x 350mm深x O.6-5mm高 较小扳尺寸 :70mm宽x 70mm高可通过零件高度尺寸皮带面上方: 80mm,皮带面下方 :15mm电脑控制系统工业型主板,四核CPU2.8G ,内存1GH ,硬盘500G ,Windows XP操作系统打印机微型打印机工作气压4-6Kg/cm² 耗气量: 4 Liter/cycle电源AC 100V-120V,200V-240 ,50Hz-60Hz ,350W单轨ICT尺寸重量900mm ( 宽) x 1330mm (深) x 1900mm (高),约300Kg双层ICT尺寸重量970mm (宽) x 1430mm( 深 ) x 1900mm (离),约400Kg双轨ICT尺寸重量800mm ( 宽) x 1970mm (深 ) x 1800mm (离),约500Kg项目/型号详细参数点数ICT标准配备: 384点, (每片开关板128点,较大可扩充至65536点 )开关卡设计较新全CMOS+RELAY设计128点步骤较大步骤无限制时间开路/短路:每1024点约ISec 元件:每一元件约2mSec至40mSec (可程序)功能及范围电阻: 50- 100MQ 士 1%-5%电容: lpF-60mF 士 1%-5%电感: luH-60H士 2%-5%二极管: O.1V-6V 士 1%-3%稳压二极管:0.1-15V电晶体二端Vce饱和电压β值场效应管三端Vds,Cds光藕及继电器四端其导通 电压或电阻值[电流较大2A ,可程序,电压较大至60V)电解电容极性利用外壳与正负极的频谱特性检测,可测率100%RLC串并联频率法或相位分离法IC集成块 ICClamρing Diode及DR模式空焊隔离点电路F2一键自动隔离,每步骤可支持10个隔离点值上下限设定范围上限: 0%-200% ( 0时为无穷大 )下限:0%-99% (0时为无穷大)可测电路板尺寸标准配备: 380mm宽 x 350mm深x O.6-5mm高 较小扳尺寸 :70mm宽x 70mm高可通过零件高度尺寸皮带面上方: 80mm,皮带面下方 :15mm电脑控制系统工业型主板,四核CPU2.8G ,内存1GH ,硬盘500G ,Windows XP操作系统打印机微型打印机工作气压4-6Kg/cm² 耗气量: 4 Liter/cycle电源AC 100V-120V,200V-240 ,50Hz-60Hz ,350W单轨ICT尺寸重量900mm ( 宽) x 1330mm (深) x 1900mm (高),约300Kg双层ICT尺寸重量970mm (宽) x 1430mm( 深 ) x 1900mm (离),约400Kg双轨ICT尺寸重量800mm ( 宽) x 1970mm (深 ) x 1800mm (离),约500Kg项目/型号详细参数点数ICT标准配备: 384点, (每片开关板128点,较大可扩充至65536点 )开关卡设计较新全CMOS+RELAY设计128点步骤较大步骤无限制时间开路/短路:每1024点约ISec 元件:每一元件约2mSec至40mSec (可程序)功能及范围电阻: 50- 100MQ 士 1%-5%电容: lpF-60mF 士 1%-5%电感: luH-60H士 2%-5%二极管: O.1V-6V 士 1%-3%稳压二极管:0.1-15V电晶体二端Vce饱和电压β值场效应管三端Vds,Cds光藕及继电器四端其导通 电压或电阻值[电流较大2A ,可程序,电压较大至60V)电解电容极性利用外壳与正负极的频谱特性检测,可测率100%RLC串并联频率法或相位分离法IC集成块 ICClamρing Diode及DR模式空焊隔离点电路F2一键自动隔离,每步骤可支持10个隔离点值上下限设定范围上限: 0%-200% ( 0时为无穷大 )下限:0%-99% (0时为无穷大)可测电路板尺寸标准配备: 380mm宽 x 350mm深x O.6-5mm高 较小扳尺寸 :70mm宽x 70mm高可通过零件高度尺寸皮带面上方: 80mm,皮带面下方 :15mm电脑控制系统工业型主板,四核CPU2.8G ,内存1GH ,硬盘500G ,Windows XP操作系统打印机微型打印机工作气压4-6Kg/cm² 耗气量: 4 Liter/cycle电源AC 100V-120V,200V-240 ,50Hz-60Hz ,350W单轨ICT尺寸重量900mm ( 宽) x 1330mm (深) x 1900mm (高),约300Kg双层ICT尺寸重量970mm (宽) x 1430mm( 深 ) x 1900mm (离),约400Kg双轨ICT尺寸重量800mm ( 宽) x 1970mm (深 ) x 1800mm (离),约500Kg项目/型号详细参数点数ICT标准配备: 384点, (每片开关板128点,较大可扩充至65536点 )开关卡设计较新全CMOS+RELAY设计128点步骤较大步骤无限制时间开路/短路:每1024点约ISec 元件:每一元件约2mSec至40mSec (可程序)功能及范围电阻: 50- 100MQ 士 1%-5%电容: lpF-60mF 士 1%-5%电感: luH-60H士 2%-5%二极管: O.1V-6V 士 1%-3%稳压二极管:0.1-15V电晶体二端Vce饱和电压β值场效应管三端Vds,Cds光藕及继电器四端其导通 电压或电阻值[电流较大2A ,可程序,电压较大至60V)电解电容极性利用外壳与正负极的频谱特性检测,可测率100%RLC串并联频率法或相位分离法IC集成块 ICClamρing Diode及DR模式空焊隔离点电路F2一键自动隔离,每步骤可支持10个隔离点值上下限设定范围上限: 0%-200% ( 0时为无穷大 )下限:0%-99% (0时为无穷大)可测电路板尺寸标准配备: 380mm宽 x 350mm深x O.6-5mm高 较小扳尺寸 :70mm宽x 70mm高可通过零件高度尺寸皮带面上方: 80mm,皮带面下方 :15mm电脑控制系统工业型主板,四核CPU2.8G ,内存1GH ,硬盘500G ,Windows XP操作系统打印机微型打印机工作气压4-6Kg/cm² 耗气量: 4 Liter/cycle电源AC 100V-120V,200V-240 ,50Hz-60Hz ,350W单轨ICT尺寸重量900mm ( 宽) x 1330mm (深) x 1900mm (高),约300Kg双层ICT尺寸重量970mm (宽) x 1430mm( 深 ) x 1900mm (离),约400Kg双轨ICT尺寸重量800mm ( 宽) x 1970mm (深 ) x 1800mm (离),约500Kg项目/型号详细参数点数ICT标准配备: 384点, (每片开关板128点,较大可扩充至65536点 )开关卡设计较新全CMOS+RELAY设计128点步骤较大步骤无限制时间开路/短路:每1024点约ISec 元件:每一元件约2mSec至40mSec (可程序)功能及范围电阻: 50- 100MQ 士 1%-5%电容: lpF-60mF 士 1%-5%电感: luH-60H士 2%-5%二极管: O.1V-6V 士 1%-3%稳压二极管:0.1-15V电晶体二端Vce饱和电压β值场效应管三端Vds,Cds光藕及继电器四端其导通 电压或电阻值[电流较大2A ,可程序,电压较大至60V)电解电容极性利用外壳与正负极的频谱特性检测,可测率100%RLC串并联频率法或相位分离法IC集成块 ICClamρing Diode及DR模式空焊隔离点电路F2一键自动隔离,每步骤可支持10个隔离点值上下限设定范围上限: 0%-200% ( 0时为无穷大 )下限:0%-99% (0时为无穷大)可测电路板尺寸标准配备: 380mm宽 x 350mm深x O.6-5mm高 较小扳尺寸 :70mm宽x 70mm高可通过零件高度尺寸皮带面上方: 80mm,皮带面下方 :15mm电脑控制系统工业型主板,四核CPU2.8G ,内存1GH ,硬盘500G ,Windows XP操作系统打印机微型打印机工作气压4-6Kg/cm² 耗气量: 4 Liter/cycle电源AC 100V-120V,200V-240 ,50Hz-60Hz ,350W单轨ICT尺寸重量900mm ( 宽) x 1330mm (深) x 1900mm (高),约300Kg双层ICT尺寸重量970mm (宽) x 1430mm( 深 ) x 1900mm (离),约400Kg双轨ICT尺寸重量800mm ( 宽) x 1970mm (深 ) x 1800mm (离),约500Kg

    ICT仪的工作架构图:

    ICT仪的工作视频:

    以上就是ICT仪的简单介绍,望新老客户多多支持!瑞福自动化欢迎各位光临。 深圳市瑞成立于2006年,公司秉持“诚信、服务、品质不断创新及永绩经营”的理念,积极引入国内外的先进技术,以精良的技术可靠的质量优惠的价格,迅速优质的售后服务,获得客户一致**,以成为国内实力雄厚的电子设备制造商之一。主要产品有:无铅热风波峰焊、无铅热风回流焊、ICTFCT仪、全自动ICT设备、选择性涂覆机选择性点胶机、DIP智能自动化产线整体解决方案品质第一,客户至上”乃是瑞一贯宗旨,诚恳地为广大用户提供较先进的设备以及一流的售后服务愿瑞福自动化产品与你携手共同进步共创辉煌!

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