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    T行业AOI,X-RAY,ICT分别是什么?作用是?

  • 时间:2023-03-17 流量:278


    T是电子行业的上游产业,俗称表面贴装技术,基本上需要日常生活中看到的电子产品 T技术实现,电子产品或大或小的主板涉及各种部件,各种部件通过 实现T技术,在 T行业有很多程序和相关设备。今天我们来谈谈 像T光学探测器这样的设备,分别是AOI,X-RAY,ICT。

    AOI

    AOI中文翻译成自动光学探测器,Auto ted Optical Inspection缩写是基于光学原理检测焊接生产中常见缺陷的设备。采用高速高精度视觉处理技术,自动检测PCB板上的各种安装错误和焊接缺陷。实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将降低维修成本,避免报废不可修复的电路板。

    X-RAY

    X-RAY中文称为X射线探测器,具有很强的渗透性。其透视图可以显示焊点的厚度、形状和质量密度分布。该指标可以充分反映焊点的焊接质量,如开路、短路、孔、孔内气泡和锡量不足。有两种类型:直射x光检测仪、断层剖面x光检测仪。较小分辨率/用途:50um 整体缺陷; 一般PCB检测与质量控制、BGA检测10um; 5um细间距引线和焊点检测um级BGA检测、倒装片检测、PCB缺陷分析和工艺控制;1um键合裂纹检测和微电路缺陷检测。

    ICT

    ICT俗称在线仪(In-circuit test),对组件极性贴错、组件品种贴错、值超过标称值允许的范围进行性能,检查影响其性能的相关缺陷,包括桥梁连接、虚拟焊接、开路、组件极性贴错、值差等,并根据暴露的问题及时调整生产过程。接触式检测技术。制造缺陷分析仪MDA有两种:(Manutacturing Defects Analyzer),ICT的早期形式只能模拟模拟电路的组伯板;另一种是ICT,它几乎可以检测到与制造过程相关的所有缺陷,并准确判断缺陷元件,主要采用*处理器技术。

    随着电子产品的快速发展,许多组件越来越小,板组件的密度越来越大,为了保证PCBA板的可靠性和稳定性, 为了保证客户产品和产品的制造效率,T电子加工厂在线检测仪器的应用越来越广泛和重要。

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