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    T工装夹具设计

  • 时间:2023-02-25 流量:352


    T电子厂常用的工装夹具设计

    波峰焊防连锡工艺:

    由于PCB元件脚太密,很容易导致连锡。拖锡片安装在夹具的上锡位置,防止锡膏结块,导致元件脚连锡。拖锡板包括PCB板保护的上层和镀锡的下层,两层叠加在一起;这种拖锡板改善了结构,将原来的单层铜拖锡板改为双层叠加结构。上层为PCB板保护,下表面镀一层锡,增强拖锡效果,使零件焊脚不连接短路,减少PCB。此外,鉴于下表面镀一层锡,避免直接使用铜板拖锡,铜板容易溶解在锡炉中。影响锡浓度的缺陷;此外,PCB板保护上层和镀锡下层采用叠加结构,上下层可采用其他组装方便(弹性好)的金属材料代替铜板,便于拖锡板的安装。

    工装夹具的设计质量应以工件加工质量、生产效率高、成本低、排屑方便、操作安全、省力、制造维护方便等为衡量指标。

    一、工装夹具设计的基本原则

    1.在使用过程中满足工件定位的稳定性和可靠性

    2.有足够的承载力或夹持力,以确保工件在工装夹具上的加工过程

    3.在夹紧过程中满足简单快速的操作

    4.易损件必须是可快速更换的结构。当条件充足时,较好不要使用其他工具

    5.在调整或更换过程中,满足夹具重复定位的可靠性

    6.尽量避免结构复杂、成本高

    7.尽量选择标准件作为组件

    8.内部产品的系统化和标准化

    二、工装夹具设计基础知识

    优秀的机床夹具必须满足以下基本要求:

    1、确保工件加工精度的关键是正确选择定位参考、定位方法和定位元件,必要时分析定位误差,注意夹具其他部件结构对加工精度的影响,确保夹具能满足工件加工精度的要求。

    2.提高生产效率的特殊夹具的复杂性应适应生产能力。尽量使用各种快速高效的夹具机构,确保操作方便,缩短辅助时间,提高生产效率。

    3.工艺性能好的专用夹具结构应简单合理,便于制造、装配、调整、检验和维护。

    4.性能好的工装夹具应具有足够的强度和刚度,操作应简单、省力、安全可靠。在客观条件允许、经济适用的前提下,应尽可能采用气动、液压等机械化夹紧装置,以降低操作人员的劳动强度。工装夹具也应便于排屑。必要时,可设置排屑结构,防止切屑损坏工件的定位和刀具,防止切屑积聚带来大量热量,造成工艺系统变形。

    5.经济性好的专用夹具应尽可能采用标准元件和标准结构,力求结构简单,制造方便,降低夹具的制造成本。因此,为了提高夹具在生产中的经济效益,应根据订单和生产能力对夹具方案进行必要的技术经济分析。

    2.工装夹具设计中考虑的问题

    夹具设计一般结构单一,给人的感觉结构不是很复杂,特别是现在液压夹具流行,大大简化了原有的机械结构,但如果在设计过程中没有详细考虑,就会出现不必要的麻烦:

    a)加工件的毛坯余量

    导致空白尺寸过大,干扰。因此,在设计之前必须准备空白图纸。留出足够的空间

    b)夹具的排屑畅通

    由于机床加工空间的有限性,夹具的设计空间往往相对紧凑。此时,加工过程中产生的铁屑往往被忽视在夹具的死角积累。

    包括切屑液流出不良,给以后的加工带来了很多麻烦。因此,在实际开始时,应考虑加工过程中的问题。毕竟,夹具是基于提高效率和操作方便

    c)夹具的整体开放

    忽视开放性,使操作人员难以装卡,费时费力,设计禁忌

    d)夹具设计的基本理论原则

    每套夹具都要经过无数次的夹紧和松动,所以一开始可能会满足用户的要求,但要保持其精度,所以不要设计违反原则的东西。

    即使运气好,也不会有长期的可持续性。一个好的设计应该经得起时间的锤炼

    e)可更换定位元件

    定位元件磨损严重,更换快捷方便。较好不要设计成大零件

    夹具设计经验的积累非常重要,有时设计是一回事,在实际应用中也是一回事,所以好的设计是一个不断积累和总结的过程。

    工装电子焊接

    用于支撑异形板、薄板和小板 T工艺可承载多连接板,提高生产率。回流焊时,防止基板弯曲变形。Durostone基层在300℃和260℃的恶劣运行温度环境下短时间内不会分离。

    可用材料:铝合金/合成石

    但炉子的可用材料:玻璃纤维/电木

    峰值焊炉(专用/万用)一般指双面 T完成过程 DIP焊接过程中使用的插件(夹具)用于T工艺后的DIP。

    波峰焊炉专用/万用治疗 :

    1.支撑薄基板或软电路板

    2.可用于外观不规则的基板

    3.可承载多连板,提高生产率

    4.防止基板在回焊过程中弯曲。在峰值焊接温度逐渐升高的环境中,合成石在峰值焊接过程中可达到高标准,不会变形。360℃和280℃的恶劣操作温度不会造成 Durostone 基层分离.

    材料及性能:

    1. 采用依索拉或劳士领合成石、进口铝合金、玻璃纤维、电木等国际品牌。

    2. 在 280℃性能优异,尺寸稳定性好,抗静电性一流,使用寿命长。

    3. 多个大型数控中心加工,尺寸精确统一,产能有**。

    4. 产品应用:各种峰焊、红外回流焊、电子元件自动插装夹具。

    5. 资料要求:PCB 空板/PCBA 板一套/ GERBER File 并说明相应的要求。

    1.夹具的目的和效果

    1)夹具的主要目的是快速准确地定位工件和适当的支撑和维护,将同一夹具上生产的所有工件固定在特定范围内,以确保产品的精度和交换。

    2)在各种加工、组装等工作中,使用夹具可以减少工作时间,高效工作。

    3)复杂的工作可以单一化,提高经济效益。只有熟练工人才能完成的工作可以由不熟练的工人完成。

    简单来说,可以提高生产效率,保证产品质量和互换性的维护,降低加工(装配)成本。

    2.夹具的类型和分类

    夹具的类型大致可分为装配夹具、加工夹具、检查夹具等。

    1)用夹具组装

    作 通过组合、连接、焊接等方式将单件组装成完成产品的夹具,应满足以下条件:第一,工件的取放应轻松,第二,所有工作应尽可能在夹具夹紧状态下完成,第三, 工作条件应选择较方便的位置。第四,零件应固定在正确的位置。较后,对于焊接情况,需要俯视工作姿势的操作,一般可分为机械装配夹、焊接夹和粘接夹 组合夹具等。

    (1)机械装配夹具

    螺栓连接、铆接装配夹具、当前车身厂DRHINGE装配夹具、门铰链左右组合装置属于这种类型。为了焊接装配夹具或粘合剂组合夹具,也可以包括折叠机。

    (2)焊接夹具

    焊接过程中使用的夹具用于实现零件之间DIP峰值焊接的结合 T回流焊接、普通电阻焊接、弧焊、惰性气体焊接、氧气焊接等,目前车身厂的夹具多为焊接夹具。

    (3)用粘合剂组装夹具

    根据特殊意义,机械方法、焊接机械方法或焊接无法实现的组装。一般车身厂使用的粘合剂用HEM“G乳白胶钉牢,用于加固、防音、防震。

    车门、顶盖、后备箱T/GATE等多采用MOVGPART手动自动涂胶装置。

    2)加工夹具

    夹具是用于支撑或固定工件的工具,能快速、正确地定位加工对象,并引导切割工具的功能。

    一般包括基于加工机械特性的夹具,如钳子、铣削、刨削、磨削和钻孔。

    三、用夹具检查

    为了正确检查未组装的工件或已组装的工件,修改夹具和支架,或检查组装夹具和支架的磨损状态和性能变化,或防止不良产品进入下一道工序,实现产品的均衡质量管理,一般使用夹具检查INSPECTIONCHECKER或CHECKER,CHECKER也可定义为特殊测量仪器类型的检验装置。

    狭义检验装置是一种具有工件控制概念(定位加紧、支撑)的夹具,配有测量仪器,广义上也可与测量仪器混淆。

    4)JIG&FIXTURE

    将夹具&很难清楚地区分固定设备。一般来说,夹具是指工件的定位、支撑和夹紧,以及工具导向装置,但固定设备(FIXTURE)只有定位、支持和维护功能。但在功能方面,车身厂的夹具复合使用较多&固定装置可以认为是一样的。在欧洲和美国,FIXTURE在日本被称为,在许多情况下,JIG在韩国被称为更多的JIG。

    峰焊炉具设计规范

    1.目的:

    PPM质量工艺要求标准波峰焊炉夹具的设计/生产标准.

    2.适用范围:

    本标准适用于深波峰焊炉夹具的设计和生产.

    3.定义﹕

    4.职责﹕

    4.1.引进新产品时,产品工程师根据产品设计和试产会议记录ME评估是否需要制作治具;

    4.2.ME负责新治具的设计、验收和现有治具的维护管理;

    4.3.IE提供治具需求;

    4.4.按需下订单采购;

    5.作业程序﹕

    5.1.准备材料和材料﹕

    5.1.1.设计峰焊夹具时,选用高阻高温防静电材料(一般采用玻璃纤维材料,客户有特殊要求按客户要求制作); a: 合成石材质 b: 玻纤材质 c: 其它材质

    5.1.2资料准备:a:Gerber文件 b:PCBA板

    5.2.过炉夹具的较大外围尺寸﹕420长(L) 320宽(W),夹具宽度统一为320mm,长度应根据PCB板组合。为了节省焊剂喷雾量,夹具的长度方向应尽可能短(长度方向不应留下太多空余部分);

    5.3.夹具45º 倒角边;

    5.4.波峰夹具周围有挡板,挡板间隙小于0.1mm(防止锡液流动PCB板),前两个锡条平行峰值

    直到主板插件全部安装完毕。

    5.5.焊锡面 D组件高度低于3mm﹐治具厚度为4mm材料;

    5.6.焊锡面 D组件高度(用h表示)为4mm>h>3mm(附件高度不超过4mm)﹐治具厚度为5mm材料;

    5.7.用8毫米的材料制作治疗器具﹐ D组件高度小于3mm的治具必须打磨至4mm厚, 如果D组件高出5mm,治具由5mm材料制成,底部加补丁,倒R角,治具总厚度低10mm;

    5.8.为防止炉具堵塞在峰口,所有螺钉(螺钉)不能从炉底打,必须从部件面向锡表面打;

    5.9.主芯片底部有接地过孔焊盘(如数科)SK、KJ等)开孔过炉上锡;BGA焊盘中间如有过孔(通孔),必须堵孔,防止冒锡造成不良;

    5.10 .QFN包装的IC必须在生产过程中密封夹具,以防止炉冒锡造成连锡(由产品工程师和产品工程师在生产前确认);

    5.11.主板上有LED灯和红外接收头工艺要求浮动产品,必须在固定支架上制作。水平高频头部分型号需要增加弹性压力片(根据具体型号确定是否需要增加PE);

    5.12.PCB没有板焊锡表面 T组件的位置需要在炉上开锡导流槽,导流槽的深度一般控制在2mm左右;

    5.13.治具周围需要开宽10mm﹐厚度为2.5mm(轨道边)﹐两端铣弧倒R角﹐避免卡板或运行不良。

    5.14.FR4材料制成的固定挡带宽度为12mm﹐而且每隔95mm(60主板小mm)锁一颗螺钉, 两个相邻挡条的交界处需要用螺钉锁紧,以避免治具变形﹐治具必须标明过炉方向、治具编号、适用型号等信息

    5.15.治具周围固定挡块的距离PCBA槽距为15mm﹐每距离定位压扣90mm需锁一个, 固定挡块定位压扣距离为5mm﹐PCB必须选择每个压扣位置PCB边缘无组件干扰的位置。

    5.保护治具 D组件槽的尺寸必须是B面 D组件丝印内铣,深度一般高于组件本体0.3mm,B面组件以BGA为准、connect、CCD sensor等热敏组件的深度需要比组件本体的0.6mm打开,并留下透气通道,以避免高温造成不良。

    5.保护治具 D组件凹槽至少1mm;

    5.18.治具上必须开一对称的取板槽,方便取放基板,取板槽位置必须位于不受DIP组件干扰的位置;

    5.19.PTH组件的开口倒角应足够大,以确保 T在组件凹槽壁不断裂的前提下,尽可能增加倒角,倒角一般为140°倾斜角﹐降低锡流动阻力

    5.20.锡面组件高度低于3mm﹐治疗厚度为4mm材料 ,倒角必须大于140度。焊料表面组件高度超过3mm﹐治具的厚度以元为基础定制材料 ;

    5.21.治具内槽尺寸与PCB尺寸的差异不得超过0.2mm﹐同一批治具的外围尺寸宽度误差不得超过0.2mm(特殊情况下,工程师可要求在治具内槽设置定位柱);

    5.22. 所有工具的设计和生产都需要考虑工艺防震;

    5.23.插件元件及 D元件:

    5.23.1.元件与底盖密封边缘的距离不得超过1.2mm.

    5.23.2. T贴片元件与底盖壁之间的距离应控制在0.5-0.8mm以上.

    5.23.3.红胶工艺 T贴片元件焊盘边缘与孔壁的距离不小于1.5mm.θb在45°-60 °

    5.23.4.元件引脚与开孔壁之间的距离不小于2.5mm.

    5.23.5. T贴片元件底盖密封厚度在1.5-1.9mm以上。.

    5.23.6.离板边较近的元件引脚距离孔边缘不应低于5mm.

    5.24. 所有治具与PCB接触的面必须做平整且在同一平面内(0.2mm),不可有突起及凹陷现象;

    5.25.治具上所使用的材料必须是不沾锡材料,且机械强度要足够,不可以有翘曲变形。

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