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    泛半导体行业信息共享—引线框架和分立器件清洗机

  • 时间:2022-11-22 流量:21


    回流焊载具清洗机、合成石载具清洗机、过锡夹具清洗机、助焊剂清洗机、网板清洗机、过锡炉夹具清洗机

    助焊剂清洗机,IG 电源模块包装清洗机、引线框架及分立器件清洗机BGA植球后的清洁,CMOS清洗机、倒装芯片清洗机、功率LED清洗机、PCBA清洗机、水基清洗机、溶剂清洗机PCB清洗机、COB清洗机,晶圆清洗机。

    引线框架分立器件,如MOSFET,IG和SOT,芯片焊接时,分别焊接在基材和引线框架上。传统的引线键合技术也被称为带式键合技术所取代。该键合技术采用铜片链接芯片和引脚,锡膏作为焊接材料。本质上,高焊接温度的铅锡膏提高了清洗工艺的要求:

    · 焊接完全去除 工艺产生的助焊剂残留物

    · 去除所有无机残留物,激活铜表面

    · 清洗机对铜和芯片钝化层等所有材料的兼容性

    专门为清洗引线框架和分立器件开发的清洗机,可以为基材和芯片表面提供优异的清洗效果,从而带来更高的质量,从而提高后续的拉伸和推力结果和较佳的成型粘接


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