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    T贴片加工回流焊怎么避免零件掉落?

  • 时间:2022-06-29 流量:147


    我们知道 T贴片加工技术很流行,贴片加工需要回流焊,但早年有些工厂由于经验不足导致贴片元件掉落,现在 T技术越来越成熟,加工厂也慢慢总结了一些防止元件掉落的方法

    1.在零件下或旁边点红胶

    其实早期的 T点胶机是生产线的设备,因为点胶机 D零件可以用于峰值焊接,但现在大都可以用于峰焊, T线路上几乎没有这样的设备。如果没有点胶机,必须手动点胶。个人不建议手点胶,因为手动操作不仅耗费人力和工时,而且质量难以控制,因为如果不小心,会遇到其他贴片好的零件。如果有机器点胶机,质量当然更容易控制。

    点红胶的目的是将零件粘在电路板上,所以红胶必须点在电路板上,粘在零件上,然后通过回焊炉,利用回焊炉的高温固化红胶,属于不可逆胶,不能再加热软化。

    如果红胶点在零件下方,则必须在电路板上印上锡膏,然后覆盖较重的零件。需要注意的是,红胶点在零件下方有支撑零件的风险,因此通常是较重和较大的零件。

    另一种点胶作业会点在零件的侧边,这个必须等锡膏印刷完毕及零件放到固定位置以后才能作业,如果不小心会有碰掉零件的风险,所以一般会使用于PIH的零件。

    如果用机器在侧面点胶,必须准确控制胶量和点胶位置,将胶点在零件边缘,然后用贴片机的吸嘴将零件轻压至固定深度,确保零件无浮高风险。

    现在,由于机器人技术的进步,许多早期点胶不易控制的项目可以有解决方案,并且可以使用简单的机器臂架 T在流线上做点胶的解决方案,成本也不会很贵,提供需要做点胶工艺的朋友,当然,这只适合少量的点胶工作。

    2.使用过炉车/托盘

    过炉载具可设计成肋条,刚好支撑了较重部件的位置,使较重部件在二次回流焊接过程中不易脱落。但过炉车辆的成本并不便宜,所有车辆的数量都大于回焊炉 (reflow oven)的长度,也就是要计算回焊炉内同时有多少片板子行走其间,还要加上缓冲及备品,全部加起来没有三十个也有二十个,可能还要更多,所费不眦。

    此外,由于过炉车辆需要承受多次重复回流焊接的高温,通常由金属或特殊耐高温塑料制成。还有一点需要特别提醒,使用Carrier还需要一个人工成本,把板工成本Carrier以上要手动,车辆回收再利用要手动。

    其次,使用车辆可能有融锡条件恶化的风险,因为车辆通常是金属材料,大面积容易吸收热量,会造成温度上升的风险,所以炉温度必须连接到车辆测量,车辆应尽量偷未使用的肉,只要车辆足够支撑不变形为原则。

    T贴片回流焊

    3.调整回焊炉上下炉温差

    回焊炉通常可以控制上下炉的温度。早期的电子部件仍处于1206年代。当我们调整回焊炉时,我们通常会将下炉温度比上炉温度低5~10°C ,目的是希望第二面回焊时,*面焊接的零件不会因为再融锡而掉落,但现在大部分零件都不会掉落 T工程师不再这样调炉温度,因为零件很小,没有掉落的风险。

    根据上述要求,在*面的大部件通过第二面焊接时,必须掉落,但如果连接器如此大、重,即使调整上下炉温差,仍不能满足零件不掉落的要求。

    因此,调整回焊炉的上下温差只对小零件有用,即发现有些零件会脱落,有些零件不会脱落有效,如果所有零件都脱落,该方法无效。

    请注意,如果上下炉温差过大,很容易。

    4.高低锡膏混搭

    并不推荐这种方法,因为低温锡膏的焊锡强度不好。请在使用前进行严格的信任评估。此外,工厂内有不同温度的锡膏,担心使用错误锡膏的风险。

    方法是*面Reflow印刷高温锡膏,第二面Reflow印刷低温锡膏时,不用担心*面的零件二次过去Reflow掉件了。

    例如,板的*面印刷SAC305锡膏,熔点217°C,Reflow峰值较高为250°C。第二面锡膏Sn42Bi58低温锡膏熔点为138°C,Reflow峰值较高建议不超过220°C(建议控制在200°C以下),这样已经完成的*面就可以使用了SAC305锡点不会有机会再融锡。

    5.回去后再焊接(机器焊接、人工焊接)

    计算后再焊接成本和零件掉落成本,比较成本效益,有时盲目追求自动化,不一定能节省成本,或更多的比较,计算计算是否具有成本效益。

    除了人工焊接,后复焊还可以考虑机器人焊接。毕竟人工焊接的质量有疑问。

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