T贴片加工回流焊怎么避免零件掉落？

我们知道 T贴片加工技术很流行，贴片加工需要回流焊，但早年有些工厂由于经验不足导致贴片元件掉落，现在 T技术越来越成熟，加工厂也慢慢总结了一些防止元件掉落的方法

1.在零件下或旁边点红胶

其实早期的 T点胶机是生产线*的设备，因为点胶机 D零件可以用于峰值焊接，但现在大都可以用于峰焊， T线路上几乎没有这样的设备。如果没有点胶机，必须手动点胶。个人不建议手点胶，因为手动操作不仅耗费人力和工时，而且质量难以控制，因为如果不小心，会遇到其他贴片好的零件。如果有机器点胶机，质量当然更容易控制。

点红胶的目的是将零件粘在电路板上，所以红胶必须点在电路板上，粘在零件上，然后通过回焊炉，利用回焊炉的高温固化红胶，属于不可逆胶，不能再加热软化。

如果红胶点在零件下方，则必须在电路板上印上锡膏，然后覆盖较重的零件。需要注意的是，红胶点在零件下方有支撑零件的风险，因此通常是较重和较大的零件。

另一种点胶作业会点在零件的侧边，这个必须等锡膏印刷完毕及零件放到固定位置以后才能作业，如果不小心会有碰掉零件的风险，所以一般会使用于PIH的零件。

如果用机器在侧面点胶，必须准确控制胶量和点胶位置，将胶点在零件边缘，然后用贴片机的吸嘴将零件轻压至固定深度，确保零件无浮高风险。

现在，由于机器人技术的进步，许多早期点胶不易控制的项目可以有解决方案，并且可以使用简单的机器臂架 T在流线上做点胶的解决方案，成本也不会很贵，提供需要做点胶工艺的朋友，当然，这只适合少量的点胶工作。

2.使用过炉车/托盘

过炉载具可设计成肋条，刚好支撑了较重部件的位置，使较重部件在二次回流焊接过程中不易脱落。但过炉车辆的成本并不便宜，所有车辆的数量都大于回焊炉 (reflow oven)的长度，也就是要计算回焊炉内同时有多少片板子行走其间，还要加上缓冲及备品，全部加起来没有三十个也有二十个，可能还要更多，所费不眦。

此外，由于过炉车辆需要承受多次重复回流焊接的高温，通常由金属或特殊耐高温塑料制成。还有一点需要特别提醒，使用Carrier还需要一个人工成本，把板工成本Carrier以上要手动，车辆回收再利用要手动。

其次，使用车辆可能有融锡条件恶化的风险，因为车辆通常是金属材料，大面积容易吸收热量，会造成温度上升的风险，所以炉温度必须连接到车辆测量，车辆应尽量偷未使用的肉，只要车辆足够支撑不变形为原则。

T贴片回流焊

3.调整回焊炉上下炉温差

回焊炉通常可以控制上下炉的温度。早期的电子部件仍处于1206年代。当我们调整回焊炉时，我们通常会将下炉温度比上炉温度低5~10°C ，目的是希望第二面回焊时，第一面焊接的零件不会因为再融锡而掉落，但现在大部分零件都不会掉落 T工程师不再这样调炉温度，因为零件很小，没有掉落的风险。

根据上述要求，在第一面的大部件通过第二面焊接时，必须掉落，但如果连接器如此大、重，即使调整上下炉温差，仍不能满足零件不掉落的要求。

因此，调整回焊炉的上下温差只对小零件有用，即发现有些零件会脱落，有些零件不会脱落有效，如果所有零件都脱落，该方法无效。

请注意，如果上下炉温差过大，很容易。

4.高低锡膏混搭

并不推荐这种方法，因为低温锡膏的焊锡强度不好。请在使用前进行严格的信任评估。此外，工厂内有不同温度的锡膏，担心使用错误锡膏的风险。

方法是第一面Reflow印刷高温锡膏，第二面Reflow印刷低温锡膏时，不用担心第一面的零件二次过去Reflow掉件了。

例如，板的第一面印刷SAC305锡膏，熔点217°C，Reflow峰值较高为250°C。第二面锡膏Sn42Bi58低温锡膏熔点为138°C，Reflow峰值较高建议不超过220°C(建议控制在200°C以下)，这样已经完成的第一面就可以使用了SAC305锡点不会有机会再融锡。

5.回去后再焊接(机器焊接、人工焊接)

计算后再焊接成本和零件掉落成本，比较成本效益，有时盲目追求自动化，不一定能节省成本，或更多的比较，计算计算是否具有成本效益。

除了人工焊接，后复焊还可以考虑机器人焊接。毕竟人工焊接的质量有疑问。