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    防止PCB电路板生产中回焊问题

  • 时间:2022-05-05 流量:168


    在PCB电路板生产过回焊炉容易弯曲和翘曲,如何防止?PCB电路板过回焊炉出现板弯和板翘,PCB下面给大家详细解释一下:

    1.降低温度对PCB电路板应力的影响

    既然「温度」它是电路板应力的主要来源,所以只要降低回焊炉的温度或减慢电路板在回焊炉中的加热和冷却速度,就可以大大降低板弯曲和板翘曲的发生。但可能还有其他副作用,如焊锡短路。

    2.PCB采用高Tg的板材

    Tg玻璃转换温度,即材料由玻璃状转变为橡胶状,Tg值越低的材料,表示其电路板进入回焊炉后开始变软的速度越快,而且变成柔软橡胶态的时间也会变长,电路板的变形量当然就会越严重。采用较高Tg板材可以增加其承受应力变形的能力,但电路板生产的价格相对较高。

    3.增加PCB电路板厚度

    为了达到更轻的目的,许多电子产品已经留下了电路板的厚度1.0mm、0.8mm,甚至做到了0.6mm厚度,这样的厚度在回焊炉后保持电路板不变形,真的有点困难,建议如果没有轻要求,较好使用电路板1.6mm板弯变形的风险可以大大降低。

    4.减少电路板的尺寸和拼板的数量

    由于大多数回焊炉都使用链条来推动电路板前进,PCB设计尺寸越大,电路板在回焊炉中会因自身重量而凹陷变形。因此,尽量将电路板的长边作为板边放置在回焊炉的链条上,以减少电路板本身重量引起的凹陷变形。基于这个原因,也就是说,在通过炉子时,尽量使用窄边垂直通过炉子,以达到较低的凹陷变形。

    5.使用过炉托盘治具

    如果上述方法难以实现,较后使用炉托盘减少变形,炉托盘可以减少板弯曲的原因是热膨胀或冷收缩,希望托盘能固定电路板,直到电路板温度低于Tg在价值开始再次变硬后,还可以维持住园的大小。

    如果单层托盘不能减少电路板的变形,则必须增加另一层盖,用上下两层托盘夹住电路板,以大大降低电路板回焊炉的变形。但是,这个过炉托盘非常昂贵,必须手动放置和回收托盘。

    6.改用Router替代V-Cut的分板使用

    既然V-Cut会破坏电路板间拼板的结构强度,尽量不要使用V-Cut分板,或减少V-Cut的深度。

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