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    红胶PCB板浸锡炉连锡有哪些原因造成?

  • 时间:2022-04-27 流量:257


    首先要保证贴片元件在 T粘贴后的质量,溢胶会导致零件过锡炉,芯片偏差会导致零件过锡炉短路.

    其次,你的锡炉技术与停留时间有很大关系,这必须掌握!毕竟,手工锡炉不容易控制,建议自动使用,这两点将是导致锡空焊或短路的较大因素!

    三.就像一般的直插助焊剂一样,必须使用助焊剂。免清洗现在很流行。IC当然可以浸焊,但要注意时间。5S以内

    在使用过程中,如果不注意维护或操作不当,很容易导致冷焊﹑短路﹑假焊等问题。本文简要介绍了手浸锡炉的常见问题及相应对策如下:

    1、正确使用焊剂。焊剂的质量往往直接影响焊接质量。此外,焊剂的活性和浓度也会对焊接产生一定的影响。如果焊剂的活性过强或浓度过高,不仅会造成焊剂的浪费PCB当板*次通过锡时,会导致零件脚上的焊料残留过多,也会导致焊料的浪费。如果焊剂部署太薄,会使机器板吃锡不好,焊接不良等情况。部署焊剂时,一般使用焊剂试验,然后逐渐添加稀释剂,直到稀释剂焊接效果差,然后稍微添加稀释剂,然后试验,直到效果较好,然后用比例测量比例,以后部署可以掌握值;此外,焊剂刚倒入焊槽,不能添加稀释剂,工作一段时间浓度略有增加,然后添加稀释剂部署。在工作过程中,由于焊剂往往靠近锡炉,容易导致焊剂中稀释剂的挥发,增加焊剂浓度。因此,应经常测量焊剂的比例,并及时添加稀释剂部署。

    二、PCB板材浸入助焊剂时不宜过多,尽量避免PCB板面接触助焊剂。正常操作应为:助焊剂浸泡在零件脚的2/3左右。由于助焊剂的比例远小于焊料,当零件脚浸入锡液时,助焊剂会沿零件脚向上推,直到PCB板面。如果浸入过多的助焊剂,不仅会导致锡液上的助焊剂对残留污垢的影响,还会造成锡液的质量PCB反正面板上有大量的助焊剂残留物。如果助焊剂的阻力不足或在潮湿的环境中容易导电,则会影响产品质量。

    3.浸锡时注意操作姿势。尽量避免PCB当PCB板材垂直浸入锡面时,容易造成浮件。此外,容易产生锡爆(轻微时会有扑扑的声音,严重时会有锡溅。主要原因是PC板浸锡前未预热。PCB板上有零件较为密集时,会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象)。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30ο斜角浸入,当PCB当板与锡液接触时,慢慢向前推PCB板,使PCB板垂直于液位,然后是30ο角拉起。如附图所示:

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    4、峰值炉由电机驱动,通过两层网的压力不断喷涂锡液,形成峰值。这使得锡铅合金始终处于良好的工作状态。由于锡铅的比例不同,手动锡炉属于静态锡炉。长时间的液体静态会分离锡铅,影响焊接效果。因此,建议客户在使用过程中经常搅拌锡液(每两小时左右搅拌一次)。这将充分整合锡铅合金,确保焊接效果。

    此外,当添加大量锡条时,锡液的局部温度会下降,应暂停工作。锡炉温度恢复正常后开始工作。较好有一个温度计来直接测量锡液的温度。因为一些锡炉已经逐渐老化了很长一段时间。仪器显示的温度与实际温度不同;这些是手浸锡炉工作中应注意的问题。


    手浸锡法



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